четверг, 3 декабря 2009 г.

В этом посте:


VIA Mobile-ITX: самая маленькая в мире материнская плата
Создано трехмерное устройство ввода
VIA Mobile-ITX: платы размером 6 х 6 см
Fujitsu LifeBook UH900: 500-граммовый мультисенсорный ПК
Team Group X091: флеш-брелок емкостью 128 Гб


VIA Mobile-ITX: самая маленькая в мире материнская плата

VIA Mobile-ITX: самая маленькая в мире материнская плата Тайваньская компания VIA Technologies представила сверхкомпактную материнскую плату нового формфактора Mobile-ITX, предназначенную для использования во встраиваемых устройствах. Разработчики подчеркивают, что на сегодня новинка является самой маленькой интегрированной платой в мире: ее размеры составляют всего 6×6 см. Системная плата VIA Mobile-ITX.В основу решения положены процессор VIA C7-M, работающий на тактовой частоте 1 ГГц, и набор системной логики VX820 со встроенным графическим контроллером. Допускается использование большого количества различных интерфейсов ввода/вывода, в том числе USB, PCIe, SPI, LPC, SDIO, IDE, PS/2, DVI, LVDS и др. Mobile-ITX-плата имеет два специальных коннектора для подсоединения дочерней платы с необходимым набором портов. Модульный подход к созданию встраиваемых систем, по мнению VIA, обеспечивает высокую гибкость и позволяет сократить сроки вывода конечных продуктов на рынок. Другими достоинствами новинки являются небольшое энергопотребление, составляющее в среднем 5 Вт, а также отсутствие необходимости в активном охлаждении. Ожидается, что платы найдут применение в медицинском оборудовании, автомобильных системах и пр. Более подробную информацию о плате формфактора Mobile-ITX можно найти здесь.

Подготовлено по материалам VIA Technologies. Каждый день слушайте итоговый подкаст Свободного Радио «Компьюлента»! Версия для печати Комментариев пока нет Оставить первый комментарий



Создано трехмерное устройство ввода

Создано трехмерное устройство ввода Команда разработчиков из Cambridge Consultants представила устройство ввода, напоминающее резиновую мышь с возможностями управления объектами в трехмерном пространстве. Нет, не медицинская груша, а Suma, «мандарин» для 3D-игр, 3D-дисплеев и дополненной реальности.Новинка получила название Suma (от англ. satsuma — «мандарин»). Внутри Suma, помимо акселерометра, находится множество датчиков, разнесенных вокруг чувствительного ядра. Когда устройство сжимается, деформируясь наподобие медицинской груши, датчики определяют степень и направление воздействия, сигналы которого обрабатываются встроенной программой, а затем посылаются в виде готовых инструкций в компьютер. Различия между Suma и, к примеру, контроллером консоли Nintendo Wii в том, что последний реагирует только на движения, тогда как Suma позволяет манипулировать формой объектов. Предназначение устройства очевидно: в игровых и трехмерных приложениях, для совместного использования с 3D-дисплеями, в приложениях дополненной реальности, а также как помощник для людей с ограниченными способностями. На выставке потребительской электроники CES 2010, которая пройдет с 7 по 10 января в Лас-Вегасе (США), разработчики покажут работу Suma на примере «захватывающей игры с мячом». Подготовлено по материалам PC World. Каждый день слушайте итоговый подкаст Свободного Радио «Компьюлента»! Версия для печати Комментариев пока нет Оставить первый комментарий



VIA Mobile-ITX: платы размером 6 х 6 см

VIA Mobile-ITX: платы размером 6 х 6 см 02.12.2009 [08:00], Александр Будик Компания VIA Technologies в очередной раз удивила своими достижениями в области миниатюризации. Её новый форм-фактор Mobile-ITX предусматривает создание плат со встроенным процессором с габаритными размерами всего 60 х 60 мм. Mobile-ITX ориентирован на использование в ультракомпактных встраиваемых устройствах. Среди особенностей Mobile-ITX отмечается поддержка множества интерфейсов ввода-вывода, включая USB, TTL LCD, PCI Express, SPI, LPC, COM, SDIO, IDE, PS/2, SMB, GPIO, HDMI, DVI и другие. Также достоинствами плат этого форм-фактора являются очень низкое энергопотребление, пассивное бесшумное охлаждение. Плата Mobile-ITX оснащена двумя 120-контактными коннекторами, которые позволяют подключить дочернюю плату, как показано на рисунках ниже. Такой гибкий модульный дизайн, по мнению VIA, позволит OEM-производителям сократить сроки разработки новых продуктов под конкретные задачи. Встроенный процессор VIA C7-M потребляет не более 1 Вт в режиме пониженного энергопотребления. Находясь в режиме простоя под управлением Windows XP, потребляемая мощность чипа составляет 8 Вт, а при запуске 3DMark 2003 – 12 Вт. В качестве системной логики используется микросхема VIA VX820 со встроенной графикой VIA Chrome9 HC3. Первые платы Mobile-ITX будут доступны на рынке в первом квартале следующего года. Материалы по теме: - VIA AMOS-3000 - безвентиляторный компьютер формата Pico-ITX; - VIA Em-ITX: миниатюрные платы для тонких компьютеров; - VIA EPIA-P720: плата на ладони с поддержкой Full HD. VIA Рубрики: системные платы Теги: via, mobile-itx, pico-itx, плата, чип, микросхема



Fujitsu LifeBook UH900: 500-граммовый мультисенсорный ПК

Fujitsu LifeBook UH900: 500-граммовый мультисенсорный ПК 02.12.2009 [20:01], Александр Будик Ультрапортативный компьютер Sony VAIO P вскоре получит серьёзного конкурента в лице нового портативного устройства LifeBook UH900 от компании Fujitsu. Новинка, анонсированная сегодня, компактнее и легче решения Sony, хотя и уступает VAIO P по некоторым параметрам. LifeBook UH900 обладает габаритами 204 х 106,5 х 23,8 мм и весит всего 500 граммов. Его дисплей меньше, чем у VAIO P (5,6" против 8"), обладает разрешением WXGA и яркостью 300 нит. Зато он мультисенсорный, что позволит ультрапортативному компьютеру Fujitsu полнее раскрыть потенциал операционной системы Windows 7. UH900 оборудован 1,6-ГГц процессором Intel Atom Z530, 64-Гб SSD-накопителем, модулями Wi-Fi, Bluetooth, 3.5G. LifeBook UH900 будет доступен в таких цветовых вариантах как Mocha Black, Fiery Red и Vintage Gold. В своём пресс-релизе производитель не сообщил о цене и времени поступления новинки в продажу. Материалы по теме: - Тончайший Sony VAIO X уже можно заказать в России; - Sony VAIO X - меч самурая; - Sony VAIO P: стильный нетбук по цене меньше 700 евро. Fujitsu Рубрики: ноутбуки, мультимедиа-консоли, Tablet PC Теги: нетбук, fujitsu, lifebook, windows, umpc



Team Group X091: флеш-брелок емкостью 128 Гб

Team Group X091: флеш-брелок емкостью 128 Гб 02.12.2009 [16:01], Александр Будик Тайваньская компания Team Group в опубликованном пресс-релизе пообещала в конце текущего года выпустить на рынок новый флеш-брелок с USB-интерфейсом – X091. Миниатюрный накопитель отличается высокой производительностью, емкостью до 128 Гб и ориентирован на бизнес-пользователей. Корпус X091 выполнен в стиле "Metallic" и напоминает шахматную доску, а его поверхность подвергнута пескоструйной обработке. USB-коннектор имеет выдвижную конструкцию, что позволяет забыть о проблеме с потерями защитных колпачков. Благодаря передовому четырёхканальному контроллеру скорость чтения достигает 30 – 34 Мб/с, а записи – 25-31 Мб/с. Габариты устройства составляют 70 х 28,9 х 12,3 мм, масса – 48 граммов. Помимо 128-Гб модели, Team Group также предложит версии емкостью 16, 32 и 64 Гб. Материалы по теме: - JetFlash V15 и JetFlash V30 – две флэшки от Transcend; - IOCELL NetDISK – USB-флэшки со своим «рабочим столом»; - Флэшка Patriot Xporter XT Boost 32 Gb - объем и скорость. Team Group Рубрики: память (RAM/FLASH/etc.), USB/FireWire-контроллеры, смарт-карты и пр. Теги: кулер, вентилятор, охлаждение, процессор, чип, sunbeamtech




Комментариев нет:

Отправить комментарий